-60℃～+350℃の温度特性評価、微小電流測定

20ｋV以上、200A以上のパワーデバイス測定対応
◎それぞれ8、12インチまでのウエハサイズに対応したセミオートプローバです。

◎ドライエアを置換できるコンパクトシールド機構により、マイナス温度時も結露しません。

◎コンパクトなシールドの効果により、安定した微小電流測定が可能です。

◎オペレーターに分かり易く操作性に優れた制御ソフトです。

◎画像認識を活かした自動ウエハアライメントや自動個別チップアライメント等を搭載できます。

◎制御ソフトはオペレーターが操作に迷わないように工程順にアイコンを並べるなど、操作性に優れています。

◎モデルを使用して、ウェハの角度調整、XY位置の微調整を行うウエハアライメント機能を有しています。

◎ダイ原点位置の登録後、画像処理により、自動で特徴パターンを検出し、リファレンスモデルとして登録する機能を有しています。

◎登録されたトレイ内に置かれた登録済みの個片チップを画像認識にて自動的に チップアライメントすることも可能です。（オプション）詳細な資料はこちらからダウンロードできます。

◎ウエハの膨張などに対応するオートXYZを搭載できます。（オプション）詳細な資料はこちらからダウンロードできます。

◎GP-IB通信で上位PC、測定器からセミオートプローバを制御することが可能です。

 

★真空セミオートプローバーの情報はこちらです。