プローブカードのチップ部品実装

デバイスの発振を抑え込んだり、プローブカードのL値の適正化を図りたい、等の理由で針先に

チップ部品のコンデンサ、抵抗、インダクタンスを搭載することがあります。

出来れば基板に実装することがプローブカード側からはお勧めなのですが、

針先でないと全く効果が出ないという場合も多くみられます。

この種のカードは針の高さばらつきが進むと部品が取れやすくなったりということもありますので、

通常のカードほどは寿命がないことはご了承ください。

高温用のチップ部品を使用することで250℃対応までの製作実績がございます。

参考仕様を頂けましたら検討致します。

詳しくはお問合せ下さい。